铸新真空贴合机 无泡无尘贴合 无尘工作台 苹果测试架

深圳市铸新科技有限公司成立于2009年，公司位于中国电子产业城的深圳华强北，是一家专业从事触摸屏后端生产整合绑定贴片，FPC加热焊接，及各种非标定制自动化设备的的研发与生产的高科技公司，是**屏幕维修设备行业的*企业与航空母舰。产品包括：分离、除胶、贴合、除泡、压排、芯片打磨等设备及相关的爆屏维修配套耗材，包括：屏幕总成、OCA胶、玻璃盖板、支架、触摸等。
我公司拥有专业的研发、生产、销售与售后服务团队，有着丰富的产品研发设计和推广经验，已在业界积累了相当广阔的客户网络。公司自成立以来，保持每年约50%的业绩增长速度迅猛发展，现年销售额已达三千**民币以上。


型号：TH-08AT贴合机
功能与配置:
高精度温度控制系统,采用plc控制+人机界面控制系统，中英文操作界面，稳定性高，操作简单。真空泵控制系统，自动真空感应装置，确保贴合质量，压头双气缸控制，冲压后受力均匀，贴合效果好，自动和半自动切换，操作简单快捷。适用于8寸以下屏幕贴合，产品体积小，质量轻，倍受海外客户青睐。

设备参数：
贴合尺寸：248mm*148mm
工作周期：20s
真空范围：0-0.1MP
工作气源：0.4—0.6MP
电源供应：AC 220V/110V
外形尺寸：370mm*160mm*200mm